LED光源与传统光源一样，半导体发光二极体（LED）在工作期间也会产生热量，其多少取决于整体的发光效率。  在外加电能量作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发光，在PN结附近辐射出来的光还需经过芯片本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界（空气）。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。

      LED灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要，市场上的高亮度LED灯的散热，常常  采用自然插片散热器来散热，效果并不理想。

      采用LED投光灯光源的灯具主要结构由：LED、散热结构、驱动器、透镜等部分组成。因此散热也是一个重要的部分  ，如果LED不能很好散热、它的寿命也会受影响。热量管理是高亮度LED应用中的主要问题。由于III族氮化物的p型掺  杂受限于Mg受主的溶解度和空穴的较高启动能，热量特别容易在p型区域中产生，这个热量必须通过整个结构才能在热沉上消散。
      LED投光灯器件的散热途径主要是热传导和热对流；衬底材料极低的热导率导致器件热阻增加，产生严重的自加热效应，对器件的性能和可靠性产生毁灭性的影响。热量对高亮度LED的影响。热量集中在尺寸很小的芯片内，芯片温度升高，引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和萤光粉激射效率下降；当温度超过一定值时，器件失效率呈  指数规律增加。

据一份研究资料统计：元件温度每上升2℃，可靠性下降10%。当多个LED串、并联排列所组成LED照明系统中，热量的消除问题是行业内一直关心的问题。解决热量管理问题已成为高亮度LED应用的首要因素。